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錫線(xiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞如何判斷?

2020-1-2 18:37:48??????點(diǎn)擊:
焊錫絲焊點(diǎn)判斷分為以下幾點(diǎn):
1.錫點(diǎn)成內(nèi)弧形
2.錫點(diǎn)要圓滿(mǎn)、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬
3.要有線(xiàn)腳,而且線(xiàn)腳的長(zhǎng)度要在1-1.2mm之間
4.零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。
5.錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。
2.不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判斷:
1.虛焊:看似焊住其實(shí)沒(méi)焊住,主要是有焊盤(pán)和引腳臟污或助焊劑加熱時(shí)間不夠。
2.短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,另外一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、
竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,亦包括殘余錫渣使腳與短路。
3.焊點(diǎn)偏位:由于器件在含焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi),
4.少錫:少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。
5.多錫:零件完全被錫覆蓋,即形成外弧形,使零件外形及焊盤(pán)位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊

盤(pán)是否上錫良好。

6.錯(cuò)件:零件放置的規(guī)格或種類(lèi)與作業(yè)規(guī)定的不符者,即為錯(cuò)件。

7.錫球/錫渣:PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。


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